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寒地无公害食用高粱地膜覆盖栽培技术

发布时间：2024-11-21 15:08:29 来源：农资网 编辑：郑钦文 本文有846个字，大约阅读时间3分钟
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韩师傅
作者
随着人类生活水平的不断提高，食品越来越追求多样化、营养化。目前，无公害食品高粱米选用辽宁品种，在本省高寒地区采用地膜覆盖种植，收获后，经过米业加工、包装上市后，销路良好，经济效益可观。

1基地选择
基地空气清洁，3km内没有污染源，大气质量符合无公害农产品基地大气质量标准。灌溉水清洁无污染，符合无公害农产品基地水质标准。土壤耕层深厚，通透性好，土壤肥力高，并符合无公害农产品基地土壤质量标准。有效积温在2600℃～2800℃之间。
2品种选择
应选择秆强不倒、产量高、中秆耐密的杂交种。目前采用比较好的品种沈杂5号，此品种抗早衰，且单株产量较高，米质优良。
3精细整地，适期早播
整地最好在秋季进行，并做到秋整地秋施肥，无条件的也可早春整地施肥，要求达到上暄下实无坷垃，平整细碎无根茬，才能保证覆膜播种质量。播种时间在地温稳定通过6℃～7℃时，即4月20日—25日左右。
覆膜播种方法采用先播种，后覆膜，催芽坐水埯种，埯距为30～３2cm，每埯留3株，这种播种方法优点是工序少，点子覆膜连续作业，一次完成。采光面积大，增温保湿效果好，播深一致，出苗整齐。缺点是破膜引苗用工集中，放苗晚，容易烧苗。
起垄时，将原先小垄改为105cm宽，一垄半为一个平台，台上种2行高粱，小行距为30～35cm，埯距为30～32cm，每埯3株。优点是缩垄增行，增加田间通风透光条件，增加绿色光合面积，改善冠层结构，提高光合利用率，增加干物质产量。
4施肥技术
有机肥（底肥）和化肥（种肥）的施用是以耕层内分层深侧施。即50％的有机肥和50％的种化肥施在13～15cm耕层内，剩余的50％有机肥和50％的种化肥施在8～10cm耕层内，播种深度为3～4cm。这样种肥分离，肥料分层施在不同深度的耕层内，解决了化肥烧种烧芽问题，而且防止肥料挥发和地面径流，有效提高肥料利用率。
有机肥和种化肥结合早春整地分层施入层内，每667m２施腐熟有机肥2000kg。种肥施肥量为每667m２施磷酸二铵10kg、尿素7.5kg。高粱拔节期（8叶展）第1次追肥，每667m2追施尿素12.5kg，满足高粱幼穗分化的需要。高粱挑旗期第2次追肥，每667m2追施尿素4kg，防止后期脱肥早衰，确保后期青秆绿叶，实现穗大粒饱。
5病虫害防治
按照“预防为主，综合防治”的植保方针，坚持无害化防治原则。高粱丝黑穗病是土传病害，除选用优良抗病品种实行3年以上轮作外，可用50％多菌灵wp按种子量的0.7％拌种，防治效果达80％左右。高粱蚜虫用40％乐果ec1000～1500倍液喷雾。或将40％乐果ec按1：200与细砂拌匀成毒砂，每667m2用毒砂10kg左右，顺垄扬撒，落在植株上，防效好，省工省时，且能保护天敌，是孕穗期蚜害猖獗时较好的防治方法。
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